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TCX-DR10 导热硅脂

本品是导热填料分散在有机聚硅氧烷中形成的稳定复合物,是作为常规散热用途的热介面材料。本品能充分填充散热界面的微细空隙,降低界面的接触热阻,有效地提升发热元器件的散热效果。
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产品详情
产品特点:
无毒无臭无腐蚀性,优异的电绝缘 性,优越的导热性,低油离度; 耐高温,耐老化,化学性能稳定,可在-30-180范围内长期使用;使用方便,涂覆工艺简单。
 
主要用途:
用于电器设备中的发热体(如电脑 的 CPU、小功率 LED 照明等)与散热设施之间的接触面,起传热媒介作用; 微波通讯,微波专用电源,稳压电源等各种微波器件的表面涂覆;可用作晶体管,半导体晶体管的传热、绝缘、填充材料。
使用指导:
建议对所有接触表面用溶剂(丙酮或异丙醇等)彻底清洁后再涂抹硅脂。可以直接涂覆在散热介面上,适当轻压以使硅脂能更好地填充界面的微细空隙。必要时可对硅脂稍稍加热40℃~50℃)降低粘度,以获得更薄的胶层厚度。
 
典型物性
产品型号:TCX-DR10
外观:白色膏状物
导热系数 W/m.k  : 1.0
击穿电压 KV/mm  : 18
体积电阻率 Ω·cm  : 3.5×10 14
油离度(200℃,24h)  : ≤1.00%
锥入度(25℃),0.1mm  : 350±10
挥发份(200℃,24h)  : ≤1.00%
金属腐蚀试验(铝,钢,铜等): 合格
 
包装规格:
包装形式:1KG/
 
贮存,使用注意事项:
贮存在阴凉及干燥处,不受阳光直接照射,建议贮存温度低于 27℃;在未开封及密封良好状态下可保存 12 个月;贮存期间,少量硅油可能会析出,此为正常状况,并不影响使用效果,如有必要,应搅拌均匀后使用;
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